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Nexelia回流焊氮气应用解决方案

专利设计监控和调整回流焊炉内气氛

行业挑战

目前,PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题,在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性,减少了氧化,提高了焊接品质。采用Nexelia回流焊氮气应用解决方案可以给您的回流焊设备提供极佳的氮气惰性气氛保护,同时降低生产成本。

Nexelia 解决方案

Nexelia回流焊氮气应用解决方案是一款全方位的气体解决方案,根据客户的具体需求设计,整合了领先的气体供应、应用技术和专家支持。与 Nexelia 系列解决方案一样,我们会与客户紧密互动,设定预期目标,并且践行承诺,完美交付。
Nexelia 回流焊氮气应用解决方案由液化空气集团的全球应用专家团队帮助客户进行工艺评估,工艺优化。通过专利设备自动调节回流焊炉内惰性气氛,稳定氧气含量,同时节约氮气用量,全面改善回流焊工艺。
Nexelia 回流焊氮气应用解决方案是应用于电子产品及制造行业的理想解决方案。

客户收益

• 节省可达 25% 的氮气成本
Nexelia回流焊氮气应用解决方案实时监控并自动调节氮气流量,从而稳定回流焊炉内预设的残余氧含量 (ROL)。在何种工况下都能始终优化氮气消耗,无需消耗过多的氮气。
• 持续的回流焊气氛质量监控
Nexelia回流焊氮气应用解决方案实时监测并调节回流焊炉内的气氛质量。根据预先设定的要求实时检查和调节回流区内的残余氧气含量,使回流焊设备可以始终保持最佳的性能,适应客户的灵活生产。
• 系统操作简便
Nexelia回流焊氮气应用解决方案的应用设备安装简便,无需改造现有回流焊炉。只需改变所需的残余氧含量设定值,控制系统便可以开始自动监控。

核心特征

• 氮气供应:我们的团队根据工艺要求,精心计算氮气需求量,
采用液氮储罐或现场制氮供应模式,确保提供高质量,稳定,优化的供应。
• 专利设备:ATMOSPHERE CONTROLLER-E 是液化空气集团的专利设备,可实现自动监控回流焊炉内的惰性气氛。该系统对残余氧气含量的可调范围可达3000 ppm。
• 我们的应用技术专家团队提供从解决方案设计到安装和维护的全方位支持。上海研发中心团队有成套的电子组装试验线,可支持客户进行试验生产。

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