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Nexelia波峰焊氮气应用解决方案

Nexelia波峰焊氮气应用解决方案是一套整体升级方案,在波峰焊工艺中生成并保持稳定的惰性气氛

行业挑战

目前,PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题,在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性,减少了氧化,提高了焊接品质。
采用Nexelia波峰焊氮气应用解决方案可以给您的波峰焊设备提供极佳的氮气惰性气氛保护,同时降低生产成本。

Nexelia 解决方案

Nexelia波峰焊氮气应用解决方案是一款全方位的气体解决方案,根据客户的具体需求设计,整合了领先的气体供应、应用技术和专家支持。

与 Nexelia 系列解决方案一样,我们会与客户紧密互动,设定预期目标,并且践行承诺,完美交付。
Nexelia波峰焊氮气应用解决方案是一套整体升级方案,在波峰焊工艺中生成并保持稳定的惰性气氛。
Nexelia波峰焊氮气应用解决方案是应用于电子产品及制造行业的理想解决方案。

客户收益

• 投锡量减少可达60%
焊锡是客户的一个重要生产成本。通过使用 Nexelia 波峰焊氮气应用解决方案提供的极佳氮气惰性保护,投锡量由焊料氧化减少以及焊点形状改善,投锡减少可达60%。
• 锡渣量减少可达97%
锡渣主要由锡料在空气中被氧化而形成。通过使用 Nexelia 波峰焊氮气应用解决方案提供的极佳氮气惰性保护,焊接过程中产生的锡渣量减少可达 97%。
• 焊点缺陷率降低可达 60%
焊接工艺质量很大程度上取决于熔化的焊料在焊接部件表面的黏附或浸润能力。通过使用 Nexelia 波峰焊氮气应用解决方案,熔融合金的表面张力显著增加,提高浸润性并减少了 60%的焊点缺陷。
• 助焊剂耗量减少可达 40%
助焊剂是用于 PCB 板上的化学溶剂。Nexelia 波峰焊氮气应用解决方案可以带来良好的惰性气氛,显著降低氧化程度,提高焊接湿润性,使助焊剂耗量减少可达 40%。

核心特征

Nexelia 波峰焊氮气应用解决方案包括:
• 氮气供应:我们的团队根据工艺要求,精心计算氮气需求量,采用液氮储罐或现场制氮供应模式,确保提供高质量,稳定,优化的供应。
• 专利设备:INERTING HOOD -E 是一款液化空气集团的专利设备,通过在锡炉波峰处以氮气弥散技术,在局部空间里创造出极佳的惰性气氛,确保在波峰焊工艺中始终保持较低的残余氧含量。
此外,INERTING HOOD -EHT可选配件中的氮气预热工艺,可以提高传输到 PCB 板的热量,同时避免氮气弥散管的堵塞。
• 我们的应用技术专家团队提供从解决方案设计到安装和维护的全方位支持。上海研发中心团队有成套的电子组装试验线,可支
持客户进行试验生产

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