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电子产品制造

在电子元件及组装创新技术的推动下,电子产品变得越来越小巧、轻便和实惠。目前,印刷电路板焊接过程中发生的氧化反应、浸润性差和峰值高温会对印刷电路板上的焊点造成损害。为减少这些影响,在焊接过程中使用氮气作为惰性保护气已成为全球电子产品制造业公认的最佳实践方法之一。

适应快速发展的市场

为在当今电子产品制造市场保持竞争力,气体制造商必须与时俱进,在降低成本和满足最新法规要求的同时紧跟技术革新潮流。自20世纪90年代起,液化空气解决方案就开始从组装到试验、储存和清洁等各环节为电子产品制造商提供全面支持。

综合解决方案、设备与检测

我们的“Nexelia电子产品制造气体应用系列”为电子产品制造业提供全方位气体的解决方案。该方案以氮气供应为主要特征,同时借助应用设备和检测服务使得氮气在整个电子产品制造过程中发挥最大的作用。这些专业的服务,能够确保我们的解决方案更好地服务于客户独一无二的工艺。

电子产品组装核心专业知识

电子元器件的组装是关键环节。我们提供的组装用氮气解决方案能够实现可控氮气气氛,从而减少波峰焊或回流焊的不良氧化效果。Nexelia电子制造业专用解决方案包括:

  • Nexelia波峰焊解决方案

“Nexelia波峰焊解决方案”是变革式解决方案,能够在波峰焊过程中形成均匀的惰性气氛,减少锡膏的氧化,提高焊接质量。

  • Nexelia回流焊解决方案

液化空气精心设计的“Nexelia回流焊解决方案”能够在回流焊炉内形成并精准控制惰性气氛。该解决方案将氮气供应与自动控制系统相结合,从而自动调节回流焊炉内的惰性气氛组成。

  •  Nexelia冷却系统解决方案

“Nexelia冷却系统解决方案”的工作原理是将液态氮汽化所产生的冷量回收到冷却系统中。

 

应用设备

INERTING HOOD–E

一套非常专业的专利设备,能够通过在锡炉上方扩散氮气,实现最佳的焊接点惰性气氛保护,持续维持波峰焊过程中炉内较低的残余氧气含量。

ATMOSPHERE CONTROLER–E

一套获得专利的动态自动化控制系统,能够实现回流焊炉内惰性气氛的精准控制,在保证客户产品品质的同时帮助客户控制氮气成本。

WATER CHILLER–E

一款高度可靠的自动化热交换设备,能够实现回流焊过程的高效冷却。它将液态氮汽化所产生的冷气回收到冷却系统中,能够轻松整合到水冷系统中。

 

我们的优势

  • 01

    注重品质

    液化空气能够根据您的要求来控制气体纯度,分析特定的杂质含量。

  • 02

    环保型技术

    液化空气专注于减少环境污染。

  • 03

    合规性

    考虑到产品的复杂性和环保法规的严格性,我们将与您紧密配合,通过质量保证、可追溯性和过程控制来理解和满足您对品质和合规性的要求。

  • 04

    定制化解决方案

    我们行业领先的惰性气氛控制、惰性气氛保护和冷量回收技术使我们能够为整条供应链提供创新型定制解决方案。

  • 05

    行业专业知识

    我们能够提供稳定的、可靠的、高纯气体产品供应,让气体为您带来附加价值并解决相关的行业难题。

  • 06

    研发支持网络

    我们依靠全球应用专家网络、设计和研发团队提供满足您需要的最佳解决方案。