液空为电子组装行业提供创新的热氮保护方案

在近日举行的第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展会上，液空中国向业界推介了集团为电子组装行业所提供的品牌气体解决方案ALIXTM，其中重点展示了针对波峰焊工艺所最新研发的热氮保护系统ALIXTM Inertwave HT。

ALIXTM是液化空气集团为满足电子组装及焊接需求所开发的全套气体解决方案，可为波峰焊、回流焊、电子元器件存储、HALT/HASS测试、以及线路板清洁等工艺提供气体、设备和相关服务。其中，该品牌下的ALIXTM Inertwave HT热氮保护系统是集团针对波峰焊工艺所研发的最新成果。该方案通过将在工艺过程中所注入的氮气加热，可创造更为稳定的氮气保护氛围并使氧含量降低至50ppm，从而有效降低氧化的发生，大幅提高焊接点质量和减少焊接缺陷率。同时，通过使用该方案，用户可以显著减少助焊剂用量，降低焊渣产生率达85%~97%，在降低成本的同时也更利于环保，并能有效改善操作人员的工作环境。

液空华南地区总经理林文山先生出席了该展会，并表示：“作为中国最大的电子制造基地，液空的ALIXTM在华南地区有着广阔的发展空间。在当前低迷的经济形势下，液空的全套气体应用技术解决方案为客户所带来的价值，尤其在成本与质量方面所带来的优势也更为凸显。在未来，液空将为更多华南地区的客户提供高附加值的产品和服务。”

液空自20世纪初进入中国市场以来始终致力于为客户提供专业的气体应用及其相关服务，通过将集团创新的技术与强有力的本地化运行有机结合，液空中国不仅为电子组装行业提供专业解决方案用以提升产品品质，降低生产成本，还不断引入针对能源、钢铁、化学、环境、高技术以及医疗保健等行业的创新解决方案，帮助客户实现业务的可持续发展。

关于NEPCON中国展

作为中国表面贴装行业规模最大以及历史最悠久的贸易和采购平台之一， NEPCON华南展不仅为电子制造商提供了新产品与前沿技术的专业展示平台，同时还促进了行业交流。2011年NEPCON华南展于8月30日在深圳会展中心举办，吸引了来自22个国家和地区的近500家展商以及约26000位专业观众。液空中国在展会上分享了针对电子组装市场开发的氮气应用解决方案ALIXTM，其中包括ALIXTM Reflow回流焊氮气工艺及气氛检测、ALIXTM Inertwave波峰焊惰性保护系统、ALIXTM Dry氮气干燥箱，以及ALIXTM Cryo加速寿命测试液氮供应。